Kompaniya yangiliklari

SMT ishlab chiqarish jarayonida noto'g'ri qismlarning paydo bo'lish xavfini kamaytiradigan, xatolar ehtimolini kamaytiradigan va butun ishlab chiqarish sifatini samarali ravishda yaxshilashi mumkin bo'lgan xatolarni oldini olishning umumiy usuli mavjud. Ushbu usul FII deb nomlanadi, bu birinchi elementni tekshirishni anglatadi.

PCB-dagi boshqa qatlamlarning rollarini kiritishni davom ettiramiz: 1. Lehim niqobi qatlami 2. Silk Screen Layer 3. Boshqa qatlamlar

Ma'lumki, PCB elektron mahsulotlarning ajralmas qismi bo'lib, har biri o'ziga xos funktsiyaga ega bo'lgan bir nechta qatlamlardan iborat. Bugun biz har bir qatlamning turli funktsiyalarini o'rganamiz.

Nihoyat, kondansatör haqida 5 va 6 funksiyalari haqida bilib olaylik. Vaqt Sozlash

PCBdagi kondansatörning oltita funktsiyasi (2-qism) chetlab o'tish Energiyani saqlash

Kondensatorlar elektron platalarda muhim rol o'ynaydigan keng tarqalgan elektron komponentdir. Kondensatorlar elektron platalarda filtrlash, ulash, aylanib o'tish, energiyani saqlash, vaqt va sozlash kabi turli funktsiyalarni bajaradi. Kondensatorlar zanjirning ishlashi va ishonchliligini ta'minlash uchun shovqinni filtrlashi, signallarni uzatishi, doimiy oqimni ajratishi, elektr energiyasini saqlashi, vaqtni boshqarishi va chastotalarni sozlashi mumkin.

Taqdim etilishi kerak bo'lgan keyingi ikki turdagi laminatsiya tuzilmalari "N + N" tuzilishi va har qanday qatlamli o'zaro bog'liqlik strukturasidir.

Keling, keyingi tuzilmani joriy qilishni davom ettiramiz: "2-N-2" tuzilishi.

Bugun keling, eng oddiy stack-up dizayni, "1-N-1" tuzilishi bilan boshlaylik.

Barchamizga ma'lumki, zamonaviy elektronika ishlab chiqarish sohasida HDI texnologiyasi elektron mahsulotlarni miniatyuralashtirish va yuqori ishlashga olib keladigan asosiy omilga aylandi. HDI texnologiyasining asosi uning noyob stack-up dizaynida yotadi, bu nafaqat elektron plataning bo'sh joyidan foydalanishni sezilarli darajada yaxshilaydi, balki elektr unumdorligi va signalning yaxlitligini sezilarli darajada mustahkamlaydi.

Keyinchalik, biz yuqori nisbatli HDI platalarining elektrokaplama imkoniyatlarini o'rganishni davom ettiramiz.

Hammamizga ma'lumki, aloqa va elektron mahsulotlarning jadal rivojlanishi bilan bosilgan elektron platalarni tashuvchi substrat sifatida loyihalash ham yuqori darajalarga va yuqori zichlikka qarab harakat qilmoqda. Yuqori ko'p qatlamli orqa panellar yoki ko'proq qatlamli, qalinroq taxta qalinligi, kichikroq teshik diametrlari va zichroq o'tkazgichlar axborot texnologiyalarining uzluksiz rivojlanishi sharoitida katta talabga ega bo'ladi, bu muqarrar ravishda PCB bilan bog'liq ishlov berish jarayonlariga katta qiyinchiliklarni keltirib chiqaradi. .