Yuqoridagi rasmda ko'rsatilganidek, qadoqlash substratlari uchta asosiy toifaga bo'linadi: organik substratlar, qo'rg'oshin ramka substratlari va keramik substratlar. Qadoqlash substratining asosiy vazifasi chipni jismoniy qo'llab-quvvatlash, chipning ichki va tashqi davrlari o'rtasida elektr o'tkazuvchanligini, shuningdek issiqlik tarqalishini ta'minlashdir.
1. Organik substrat: {49091010}
BT qatroni, FR4 va boshqalarni oʻz ichiga olgan organik substratlar yaxshi moslashuvchanlik va arzon narxga ega.
2. Qoʻrgʻoshin ramkasi substrati:
An'anaviy qadoqlashda keng qo'llaniladigan, yaxshi o'tkazuvchanlik va mexanik kuchga ega bo'lgan metalldan tayyorlangan substrat.
3. Seramika substrat:
Umumiy materiallarga alyuminiy oksidi va alyuminiy nitridi kiradi, ular yuqori quvvatli chiplar uchun mos keladi.
Keyingi yangilikda biz uchta turdagi substratlarning har biri uchun qanday qadoqlash usullari kiritilganligini bilib olamiz.
