10 -qatlamli 3-darajali HDI oltin barmoq PCB yuqori zichlikdagi ulanishlar va mukammal elektr unumdorligini talab qiluvchi ilovalar uchun moʻljallangan.
10-qatlamli 3-darajali HDI oltin barmoq PCB mahsuloti taqdimoti
1.Mahsulot haqida umumiy maʼlumot
10 qatlamli 3-darajali HDI oltin barmoqli PCB yuqori zichlikdagi ulanishlar va mukammal elektr ishlashi talab qilinadigan ilovalar uchun moʻljallangan. Oltin barmoqlar, odatda, elektr ulanishlarining ishonchliligini ta'minlash uchun ulagichlarni kiritish uchun ishlatiladigan PCB chetidagi metall ulanish qismiga ishora qiladi.
2.Mahsulot xususiyatlari
1.Yuqori qatlamli dizayn:
2.10 qatlamli tuzilma, u murakkab sxema dizaynini qoʻllab-quvvatlaydi va koʻp funksiyali integratsiyaga mos keladi.
3.HDI texnologiyasi:
4. Yuqori zichlikdagi oʻzaro bogʻlanish texnologiyasini qoʻllash, chiziq oraligʻi kichikroq va chiziq zichligi yuqoriroq.
Signal uzatish ishonchliligini oshirish uchun mikro koʻr teshik va koʻmilgan teshik texnologiyasini qoʻllab-quvvatlash.
5.Oltin barmoq dizayni:
6.Tilla barmoq qismi mukammal elektr aloqasini taʼminlash uchun yuqori oʻtkazuvchan materiallardan foydalanadi.
Yuzaki metallizatsiya bilan ishlov berish aşınma va oksidlanishga chidamliligini oshiradi.
7. Yuqori elektr ishlashi:
8. Past qarshilik va past indüktans xususiyatlari, yuqori tezlikda signal uzatish uchun mos.
Signal shovqinlari va oʻzaro aloqalarni kamaytirish uchun optimallashtirilgan stacking tuzilishi.
9.Yaxshi issiqlik tarqalishi:
10.Yuqori yuk ostida issiqlik tarqalishini ta'minlash uchun yuqori issiqlik o'tkazuvchanlik materiallari ishlatiladi.
3.Qoʻllash sohalari
Aloqa uskunalari: tayanch stansiyalar, marshrutizatorlar, kalitlar va boshqalar.
Maishiy elektronika: smartfonlar, planshetlar, oʻyin pristavkalari va boshqalar.
Sanoat uskunalari: avtomatik boshqaruv tizimlari, tibbiy uskunalar va boshqalar.
Avtomobil elektronikasi: avtomobil ichidagi koʻngilochar tizimlar, navigatsiya tizimlari va boshqalar.
4. Texnik parametrlar
| Qatlamlar soni | 10L | Ichki mis qalinligi | 35mm |
| Doska qalinligi | 1,0 mm | Tashqi mis qalinligi | 35mm |
| Minimal diafragma | 0,1 mm | Yuzaki ishlov berish | Oltin+Oltin barmoq+Bevel ENIG+OSP+G/F ning qirrasi |
| Minimal chiziq kengligi/satr oraligʻi | 0,075 mm/0,075 mm | Teshikdan chiziqgacha minimal masofa | 0,16 mm |
5. Ishlab chiqarish jarayoni
Aniq chizma: Chiziqning nozikligi va aniqligini taʼminlang.
Ko'p qatlamli laminatsiya: Ko'p qatlamli taxtaning barqarorligiga yuqori harorat va yuqori bosim jarayoni orqali erishiladi.
Yuzaki ishlov berish: Ulanish unumdorligi va mustahkamligini yaxshilash uchun tilla barmoq qismiga oltin qoplama, nikel qoplama va boshqa muolajalar bilan ishlov berish mumkin.
 |
 |
6.Sifat nazorati
Qattiq sinov standartlari: elektr unumdorligi sinovi, issiqlik sikli sinovi, mexanik kuch sinovi va boshqalar.
ISO sertifikati: mahsulot sifati va ishonchliligini taʼminlash uchun xalqaro standartlarga muvofiq.
7. Xulosa
10 qatlamli 3 darajali HDI oltin barmoq PCB zamonaviy elektron mahsulotlarning ajralmas asosiy komponentidir. Yuqori ishlashi, yuqori zichligi va yuqori elektr xususiyatlari bilan u turli xil yuqori darajadagi ilovalarning ehtiyojlarini qondiradi. Biz mijozlarga kuchli bozor raqobatida ustunlikka erishishga yordam berish uchun mijozlarga yuqori sifatli HDI PCB yechimlarini taqdim etishga sodiqmiz.
FAQ
1.Savol: Zavodingizda nechta ishchi bor?
Javob: 500 dan ortiq.
2.Savol: Siz foydalanadigan materiallar ekologik tozami?
Javob: Biz foydalanadigan materiallar ROHS standarti va IPC-4101 standartiga mos keladi.
3.Savol: Oltin barmoqli PCB bilan ishlangandan keyin qoʻrgʻoshin qoldiqlari boʻladimi?
Javob: Bizning qalin oltin barmog‘imiz qo‘rg‘oshin qoldiqlarini olib tashlashi mumkin.
4.Savol: Oltin barmoqli PCB yuzasi bo'yaladimi?
Javob: Oltin barmoq yuzasi boʻyalgan boʻlishi mumkin, bu uning normal ishlashi va ishlatilishiga taʼsir qiladi. Ushbu muammoni hal qilish tegishli tozalash vositalari bilan tozalashni o'z ichiga oladi, masalan, IPA eritmasi, suvsiz etanol va boshqalar. Ushbu tozalash usullari oltin barmoq yuzasidan kirni samarali ravishda olib tashlashi va uning normal funktsiyasini tiklashi mumkin.
5.Savol: Birinchi darajali va ikkinchi tartibli HDI platalarining asosiy farqi nimada?
Javob: Birinchi tartibli HDI taxtalari bir marta presslash, bir burgʻulash, bitta tashqi mis folga presslash va bitta lazerli burgʻulashdan oʻtadi; ikkinchi darajali HDI platalari esa buning ustiga qo'shimcha presslash va lazerli burg'ulash bosqichlarini qo'shib, ikkita presslash, ikkita burg'ulash va ikkita lazerli burg'ulash jarayonini o'tkazadi, yanada murakkab elektr aloqalari va yuqori qatlamlararo o'zaro bog'lanish zichligi.
6.Savol: Koʻr teshiklarni qanday loyihalash va yasash mumkin?
Javob: Koʻr-koʻrona oʻrnatilgan teshiklarni loyihalash va ishlab chiqarish HDI platalari uchun asosiy texnologiyalardan biridir. Ishlab chiqarishning maqsadga muvofiqligini ta'minlash va ishlab chiqarish xarajatlarini kamaytirish uchun dizayn va ishlab chiqarishda teshiklarning kesishmasligini hisobga olish kerak.
7.Savol: Uchinchi darajali HDI elektron platalardagi nuqsonlarni qanday aniqlash va tuzatish mumkin?
Javob: Uchinchi darajali HDI elektron platalarini ishlab chiqarish jarayonida mahsulotlarning malakali ekanligiga ishonch hosil qilish uchun platalar qattiq sifat tekshiruvidan o'tishi kerak. Odatda ishlatiladigan tekshirish usullari orasida optik tekshiruv, rentgen tekshiruvi va ultratovush tekshiruvi mavjud. Ushbu tekshirish usullari orqali elektron platadagi nuqsonlar, masalan, qisqa tutashuvlar, ochiq tutashuvlar, noto'g'ri hizalamalar va boshqalar samarali tarzda aniqlanishi mumkin.
Kamchiliklar aniqlangandan keyin ularni vaqtida tuzatish kerak. Ta'mirlash usullari lazer ta'mirlash, elektrokimyoviy ta'mirlash va mexanik ta'mirlashni o'z ichiga oladi. Ikkilamchi shikastlanmaslik uchun ta'mirlash jarayonida atrofdagi oddiy kontaktlarning zanglashiga olib keladigan qismlarini himoya qilish uchun ehtiyot bo'lish kerak.
