Bu yerda chipli qadoqlash mos keladigan substrat turlari jadvali
|
Substrat turlari. |
Qadoqlash usullari |
Paket nomlari |
|
Substrat kerak emas |
Fan-Out
|
|
|
WLCSP
|
||
|
Organik substrat |
Simli aloqa
|
BGA, LGA ， CSP （0401} （04B, C019B SP ）
|
|
Flip-chip
|
BGA （ FC BGA, Substratdagi FO, 2.5D, 3D {4909102} {49096019408014} CSP
|
|
|
Qo'rg'oshin ramka substrati |
Simli aloqa
|
QFN/QFP, SOIC, TSOP, LCC, DIP
|
|
Flip-chip
|
FC QFN
|
|
|
Seramika substrat |
Simli aloqa
|
Salom Rel
|
|
Flip-chip
|
HTCC, LTCC
|
Agar siz substratlar haqida koʻproq maʼlumot yoki koʻproq maʼlumot olishni istasangiz, shunchaki bosing “ {940801} {940801} {940801} AQSH 019 {940801} 4909101} ” tepada joylashgan tugma, buyurtmalarni qabul qilayotganda sotuvlarimiz sizga koʻproq maʼlumot beradi.
