4 -qatlamli energiyani saqlash qalin mis PCB energiya saqlash tizimlari va yuqori quvvatli ilovalar uchun mo'ljallangan bosilgan elektron platadir.
Energiyani saqlash mahsuloti uchun PCB
1.Mahsulot haqida umumiy maʼlumot
4 qatlamli energiya saqlash qalin mis PCB energiya saqlash tizimlari va yuqori quvvatli ilovalar uchun moʻljallangan bosilgan elektron platadir. U qalin mis qatlamlarining afzalliklari bilan birlashtirilgan 4 qatlamli strukturani qabul qiladi, yuqori oqim va yuqori quvvatli elektr ehtiyojlarini samarali qo'llab-quvvatlaydi va quvvatni boshqarish, invertorlar, zaryadlovchi qoziqlar va elektr transport vositalarida keng qo'llaniladi.
2.Asosiy xususiyatlar
Qalin mis qatlam dizayni:
Odatda 1 oz dan 6 ozgacha (yoki undan yuqori) mis qalinligi qabul qilinadi, bu yuqori oqimni o'tkazishi, qarshilik va issiqlik hosil bo'lishini kamaytirishi va kontaktlarning zanglashiga olib kelishi barqarorligi va xavfsizligini ta'minlaydi.
Koʻp qatlamli tuzilma:
4 qatlamli dizayn kattaroq simlar maydonini ta'minlaydi, bu signal shovqinlari va elektromagnit parazitlarni (EMI) samarali ravishda kamaytiradi va kontaktlarning zanglashiga olib ishlashi va ishonchliligini oshiradi.
Ajoyib issiqlik tarqalishi:
Qalin mis qatlami yaxshi issiqlik o'tkazuvchanligiga ega, u issiqlikni isitish elementidan tezda o'tkaza oladi, ish haroratini pasaytiradi va komponentning ishlash muddatini uzaytiradi.
Yuqori zichlikdagi simlar:
Yuqori zichlikdagi komponentlar tartibiga mos keladi, u cheklangan makonda murakkab sxema dizaynini amalga oshirishi va miniatyura va yuqori unumdorlik uchun zamonaviy energiya saqlash uskunalari ehtiyojlarini qondira oladi.
Yaxshi elektr ishlashi:
Signalning yaxlitligi va yuqori chastotali ilovalarga mos keladigan elektr ishlashini ta'minlash uchun yuqori sifatli izolyatsiya materiallari va oqilona stacking tuzilmasidan foydalaning.
3. Texnik parametrlar
| Qatlamlar soni | 4 qatlam | Minimal burgʻulash | 0,2 mm |
| Materiallar | RF-4 SY1000 | Mis qalinligi | ichki va tashqi qatlamlar uchun 3 oz |
| Lehim niqobi | koʻk moyli oq matn | Doska qalinligi | 1,6 mm |
| Jarayon | immersion oltin | / | / |
4.Tuzilishi
4 qatlamli energiya saqlash qalin mis PCB odatda quyidagi qismlardan iborat:
Yuqori qatlam (1-qavat): asosan signalni kiritish va chiqarish, muhim komponentlar va ulanishlarni tartibga solish uchun ishlatiladi.
Ichki qatlam 1 (2-qavat): quvvatni taqsimlash uchun ishlatiladi, barqaror quvvat manbai.
Ichki qatlam 2 (3-qavat): signalni uzatish va tuproqli sim uchun ishlatiladi, signal yaxlitligini optimallashtiradi va shovqinlarni kamaytiradi.
Pastki qatlam (4-qavat): signal chiqishi va ulanish uchun ishlatiladi, odatda kamroq komponentlar joylashtirilgan.
5.Qoʻllash sohalari
Energiyani saqlash tizimi: batareya boshqaruv tizimi (BMS) va energiyani saqlash inverteri kabi.
Elektr transport vositalari: akkumulyatorlar va zaryadlash tizimlarida ishlatiladi.
Quvvatni boshqarish: yuqori quvvatli quvvat konvertorlari va drayverlar kabi.
Sanoat uskunalari: turli xil yuqori quvvatli elektron qurilmalar va motorli drayverlarda qoʻllaniladi.
 |
 |
6. Xulosa
4 qatlamli energiya saqlash qalin mis PCB mukammal issiqlik tarqalishi, yuqori oqim o'tkazish qobiliyati va yaxshi elektr ishlashi tufayli yuqori quvvatli energiya saqlash qurilmalarida ajralmas komponentga aylandi. Energiyani saqlash texnologiyasining uzluksiz rivojlanishi va bozor talabining ortishi bilan ushbu tenglikni qo'llash kengayishda davom etadi va turli sanoat tarmoqlari uchun yanada samarali va ishonchli echimlarni taqdim etadi.
FAQ
Savol: Shanxay yoki Shenzhenda tashrif buyurishim mumkin boʻlgan ofisingiz bormi?
Javob: Biz Shenchjendamiz.
Savol: Mahsulotlaringizni namoyish qilish uchun yarmarkada qatnashasizmi?
Javob: Biz buni rejalashtirmoqdamiz
Savol: Biz uchun dizayn variantlarini taqdim etish uchun sizga qancha vaqt ketadi?
A: 3 kun Power PCB dizaynida,
Savol: Energiyani saqlash uchun qalin mis taxtaning sxemasi oqilonami?
Javob: Oʻchirish sxemasi joriy quvvat va kuchlanishning pasayishiga eʼtibor qaratishi hamda simlarning yetarli kengligini taʼminlashi kerak
Savol: Energiyani saqlaydigan elektron plata komponentlarining asossiz joylashuvi va topraklama himoyasi yetarli emasligi sabablari.
Javob: Komponentlarning joylashuvi quvvat manbai va signal liniyalari bir-biriga juda yaqin boʻlib, shovqin tugʻdirmasligi uchun oqilona boʻlishi kerak. Topraklama muammosi ayniqsa muhimdir. Ko'p nuqtali topraklama yoki katta maydonli topraklama qatlamidan foydalanish tavsiya etiladi.
Savol: PCB energiyani saqlashda elektromagnit parazit muammosi.
Javob: Elektromagnit parazit tegishli filtrlar va himoya choralari bilan nazorat qilinishi kerak.
